【临床特点】

1足部Ⅲ度浅型烧伤，，，坏死表皮乌玄色，，，无水疱；；壮世粕蛱炕，，，干燥，，，无渗透，，，皮革样改变。痛觉消逝，，，肿胀不显着，，，但胀痛感严重。踝部易造成环行烧伤。常见于电烧伤、酸碱等化学物质所致。足趾处于远心端，，，局部血循差，，，容易爆发坏死。踝后区皮肤组织薄，，，跟腱表浅，，，容易造成损伤。

2在以往烧伤治疗中敌手的主要性强调较多，，，但对足则重视不敷。足部Ⅲ度浅型烧伤后，，，爆发后遗畸形较多，，，患者行走未便，，，并且后期整形效果不睬想，，，特殊是小儿。因此足部Ⅲ度浅型烧伤和手烧伤一样，，，亦应予以重视。

【治疗手艺】

1足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO治疗，，，通常不需要植皮，，，可自行再生愈合,功效回复。

2入院后连忙接纳“耕作减张术”，，，扫除坏死组织对深部正常组织的榨取，，，耕作以见到淡红色渗血或点状出血点为宜，，，术后应MEBT/MEBO治疗。

3足踝部更应及早直接切开减张。足背和足踝处创面也可以MEBO油纱包裹换药。

4足背Ⅲ度浅型烧伤行切划、耕作减张术时，，，可切至烧伤累及的浅层肌腱，，，但不可损伤足背动脉。术后应MEBT/MEBO治疗。

5足底Ⅲ度浅型烧伤在未伤及纤维脂肪垫时，，，切划、耕作减张术达稍有渗血的正常组织，，，并将创缘周围角质部分切开，，，不出血、不疼痛为原则，，，使MEBO渗透优异。如足底或趾前局限性Ⅲ度浅烧伤创面，，，直接在切开时祛除坏死组织4/5层后，，，用MEBO纱布笼罩包扎治疗。足的主要功效是负重，，，因此，，，MEBT/MEBO治疗中力争保住足跟和第1、5跖骨头，，，坚持足弓的完整性。

6足趾处Ⅲ度浅型烧伤的处理与手指的基内情同，，，当趾尖惨白，，，颜色转深时，，，实时用无菌尖刀片“方格状”划开，，，以见到少量出血为止？？稍鼋MEBO药物渗入，，，坏死组织扫除。尤其为婴幼儿，，，以及足部的小趾皆可以按上述要领处理。注重在足趾创面逐渐最先液化时，，，就最先用MEBO小片油纱条单独包裹各足趾换药，，，防止粘连。足趾趾缝的清创时，，，注重液化物的整理，，，阻止群集引起熏染。但清创时注重不要损伤血管。

7足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO治疗，，，坏死组织扫除清洁后，，，肉芽组织生长新鲜，，，MEBO 治疗50天未见皮岛生长时，，，可能是足部深Ⅲ度创面，，，可行取创悦匚佩皮簇内植术，，，术后MEBT/MEBO治疗及早愈合创面，，，镌汰瘢：勐嗡醯群笠胖。

8 足部创面防疤治疗，，，创面愈合后行MEBO护手霜式；；ぁ⑽裙檀疵10～15天后，，，用bevictor伟德疤痕平外涂、推拿、包扎榨取瘢：，，，微波导入治疗1～2年，，，基本不爆发增生瘢：，，，或形成软疤，，，对行走无影响。创面愈合后要实时举行功效磨炼。若用bevictor伟德疤痕平外涂不规范（未准时、或对其无信心而停用者），，，至晚期瘢：勐嗡趸斡跋齑┬凶哒，，，宜早期矫治。

【注重事项】

1足背皮下脂肪少，，，腱性因素多。因此，，，足部Ⅲ度浅型烧伤时足背肿胀显著。足部烧伤后一定要抬高患肢，，，以利足部血液回流。阻止行走，，，以免创面水肿、淤血，，，引起熏染，，，从而使创面加深，，，病情加重，，，愈合延迟。

2若是足环形焦痂高度肿胀时或足背Ⅲ度浅型创面可行早期切划、耕作减压术。术中要只管保存肌腱腱膜，，，不可损伤足背动脉。

3腱性因素裸露后应实时以MEBO举行笼罩。足部可自行愈合的Ⅲ度浅型烧伤按一般烧伤治疗。应注重清洁趾间的污垢，，，每一趾间应以小MEBO纱布块离隔，，，修剪趾甲，，，以减轻熏染，，，防止趾间粘连。

4坚持卧床休息，，，创面愈合前只管阻止下床活动，，，摩擦创面，，，引起创面淤血，，，耐久不愈。

5肉芽生长过高，，，涂药膏厚度2～3mm，，，创面松散包扎，，，天天换药2次。将小腿和足部坚持在功效位，，，防止僵直、足下垂。